封裝生產(chǎn)環(huán)節(jié)

　　對(duì)于電子行業(yè)來說，半導(dǎo)體芯片封裝環(huán)節(jié)非常重要，通過點(diǎn)膠封裝有助于半導(dǎo)體芯片的價(jià)值提升，使其牢固地焊接在PCB板上正常運(yùn)作。在LED中，LED燈、芯片散熱是需要解決的一個(gè)問題，在散熱中會(huì)使用到COB封裝工藝，所以高速精密點(diǎn)膠機(jī)要滿足高效率生產(chǎn)，通過滴膠控制系統(tǒng)的調(diào)整，不會(huì)因出膠量過多影響芯片封裝質(zhì)量，高速精密點(diǎn)膠機(jī)在半導(dǎo)體芯片封裝、COB封裝工藝生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的應(yīng)用是必不可少，高精度填充點(diǎn)膠使膠水均勻準(zhǔn)確地流動(dòng)至芯片內(nèi)端，陣列式編程運(yùn)行的點(diǎn)膠控制系統(tǒng)使芯片的封裝效率滿足用戶的生產(chǎn)需求，使高速精密點(diǎn)膠機(jī)運(yùn)用于小型產(chǎn)品的填充點(diǎn)膠的質(zhì)量得到提升。

　　點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用

　　除了在半導(dǎo)體芯片封裝、COB封裝工藝中有應(yīng)用之外，高速精密點(diǎn)膠機(jī)還能應(yīng)用在大型產(chǎn)品的粘接涂覆環(huán)節(jié)中，配備的點(diǎn)膠控制閥使膠水的控制效果進(jìn)一步提升，滿足于大面積的涂覆環(huán)節(jié)，使用通過點(diǎn)膠控制系統(tǒng)調(diào)好參數(shù)，膠水就可分布更均勻飽滿以加強(qiáng)產(chǎn)品之間的粘接強(qiáng)度和粘接效果，適用多種不同類型的膠水以滿足更全面的用戶生產(chǎn)工作。使用前通過滴膠控制系統(tǒng)調(diào)整好點(diǎn)膠參數(shù)，可以避免膠水漏打、定位不準(zhǔn)等問題出現(xiàn)，保證半導(dǎo)體芯片、COB封裝工藝的穩(wěn)定性。